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SPI-7500-Q 錫膏測(cè)厚儀
名稱：涂鍍層測(cè)厚儀
品牌：
型號(hào)：
簡(jiǎn)介：SPI-7500-QI 自動(dòng)3D錫膏厚度測(cè)試儀能通過(guò)自動(dòng)XY平臺(tái)的移動(dòng)/Z軸圖像自動(dòng)聚焦及激光的掃描 錫膏獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù),也可用來(lái)量測(cè)整個(gè)焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過(guò)程良好 受控。 SPI-7500-QI 錫膏測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)： 1...
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- 產(chǎn)品介紹
SPI-7500-Q 自動(dòng)3D錫膏厚度測(cè)試儀能通過(guò)自動(dòng)XY平臺(tái)的移動(dòng)/Z軸圖像自動(dòng)聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù),也可用來(lái)量測(cè)整個(gè)焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過(guò)程良好受控。
SPI-7500-Q 錫膏測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)：
1、 可編程測(cè)量若干個(gè)區(qū)域，在不同測(cè)試點(diǎn)自動(dòng)聚焦，克服板變形造成的誤差
2、 通過(guò)PCB MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正偏移；
3、 測(cè)量方式：全自動(dòng)，自動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測(cè)量，手動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測(cè)量，移動(dòng)速度可調(diào)節(jié)。
4、 錫膏3D模擬圖，再現(xiàn)錫膏真實(shí)形貌；
5、 采用3軸自動(dòng)移動(dòng)、對(duì)焦，自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度；
6、 高速高分辨率500W像素相機(jī)，精度高，強(qiáng)大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析；
7、SIGMA自動(dòng)判異功能,使您的操作員具備實(shí)時(shí)判別錫膏印刷過(guò)程品質(zhì)的能力;
8、 自動(dòng)生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢(shì)圖、管制圖等；
9、2D輔助測(cè)量，兩點(diǎn)間距離，面積大小等；
10、測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動(dòng)保存,軟件可以根據(jù)用戶需要定制，并上傳用戶評(píng)估系統(tǒng)。
11、500萬(wàn)相機(jī)像素，畫面更加清晰，測(cè)量更加精確。
SPI-7500-Q 錫膏測(cè)厚儀應(yīng)用范圍：
錫膏.紅膠.BGA.FPC.CSP
測(cè)量項(xiàng)目：厚度.面積.體積.3D形狀.平面距離
測(cè)量原理：激光3角函數(shù)法測(cè)量
軟體語(yǔ)言：中文/英文
照明光源：白色高亮LED
測(cè)量光源：紅色激光模組
X/Y移動(dòng)范圍：移動(dòng)尺寸可特殊定制
測(cè)量方式：自動(dòng)全屏測(cè)量.框選自動(dòng)測(cè)量.框選手動(dòng)測(cè)量
視野范圍：5mm*7mm
相機(jī)像素：500萬(wàn)/視場(chǎng)
最高分辨率：0.1um
掃描間距：4 um /8 um /10 um /12 um
重復(fù)測(cè)量精度：高度小于1um，面積<1%,體積<1%
放大倍數(shù)：0-55X
最大可測(cè)量高度：5 mm
最高測(cè)量速度：250Profiles/s
3D模式：渲染.面.線.點(diǎn)3種不同的3D模擬圖,可縮放.旋轉(zhuǎn)
操作系統(tǒng)：Windows7
專用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，內(nèi)嵌專用測(cè)量軟件，可根據(jù)用戶需求定制軟件。
電源：220V 50/60Hz
最大消耗功率：550W
重量：約100KG
外形尺寸：L*W*H(750 mm *850 mm *410 mm)
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